Numerical Simulation of Thermal Conductivity of Particle Filled Epoxy Composites
Φόρτωση...
Ημερομηνία
Συγγραφείς
Zeng, J.
Fu, R. L.
Agathopoulos, S.
Zhang, S. D.
Song, X. F.
He, H.
Τίτλος Εφημερίδας
Περιοδικό ISSN
Τίτλος τόμου
Εκδότης
Περίληψη
Τύπος
Είδος δημοσίευσης σε συνέδριο
Είδος περιοδικού
peer reviewed
Είδος εκπαιδευτικού υλικού
Όνομα συνεδρίου
Όνομα περιοδικού
Journal of Electronic Packaging
Όνομα βιβλίου
Σειρά βιβλίου
Έκδοση βιβλίου
Συμπληρωματικός/δευτερεύων τίτλος
Περιγραφή
A finite element method was developed to predict the effective thermal conductivity of particle filled epoxy composites. Three-dimensional models, which considered the effect of filler geometry, filler aspect ratio, conductivity ratio of filler to matrix, and interfacial layer were used to simulate the microstructure of epoxy composites for various filler volume fractions up to 30%. The calculated thermal conductivities were compared with results from existing theoretical models and experiments. Numerical estimation of ellipsoids-in-cube model accurately predicted thermal conductivity of epoxy composites with alumina filler particles. The number of length division during mesh process and particle numbers used in the finite element analysis affect the accuracy of calculated results. At a given value of filler content, the numerical results indicated a ratio of conductivity of filler to matrix for achieving the maximum thermal conductivity. [DOI: 10.1115/1.4000210]
Περιγραφή
Λέξεις-κλειδιά
composite materials, thermal analysis, encapsulant, underfill, finite element method, polymer composites, ptfe composites, molding compounds, underfill, mixtures, 2-phase, solids
Θεματική κατηγορία
Παραπομπή
Σύνδεσμος
<Go to ISI>://000271744500006
Γλώσσα
en
Εκδίδον τμήμα/τομέας
Όνομα επιβλέποντος
Εξεταστική επιτροπή
Γενική Περιγραφή / Σχόλια
Ίδρυμα και Σχολή/Τμήμα του υποβάλλοντος
Πανεπιστήμιο Ιωαννίνων. Σχολή Θετικών Επιστημών. Τμήμα Μηχανικών Επιστήμης Υλικών