Thermal and mechanical analysis of photoresist and silylated photoresist films: Application to AZ 5214(TM)
Φόρτωση...
Ημερομηνία
Συγγραφείς
Gogolides, E.
Tegou, E.
Beltsios, K.
Papadokostaki, K.
Hatzakis, M.
Τίτλος Εφημερίδας
Περιοδικό ISSN
Τίτλος τόμου
Εκδότης
Elsevier
Περίληψη
Τύπος
Είδος δημοσίευσης σε συνέδριο
Είδος περιοδικού
peer reviewed
Είδος εκπαιδευτικού υλικού
Όνομα συνεδρίου
Όνομα περιοδικού
Microelectronic Engineering
Όνομα βιβλίου
Σειρά βιβλίου
Έκδοση βιβλίου
Συμπληρωματικός/δευτερεύων τίτλος
Περιγραφή
Combined thermal and mechanical analysis of spun-on photoresist, and silylated photoresist films after each lithographic step was done using Differential Scanning Calorimetry (DSC) and Thermomechanical Analysis (TMA). For reacting photoresist systems the DSC method is excellent for determination of both the baking-temperature ranges in which the reactions take place, and the heat of reaction. For calculation of the glass transition temperature (T-g), and mechanical deformation of resists however, TMA proves most appropriate. This methodology was applied for a commercial photoresist AZ 5214(TM) to determine the thermally or melamine induced crosslinking temperature regions, the T-g of crosslinked samples, and to show that wet HMCTS (Hexamethyl-Cyclo-Tri-Silazane) silylated films have higher T-g values than the original photoresist.
Περιγραφή
Λέξεις-κλειδιά
Θεματική κατηγορία
Παραπομπή
Σύνδεσμος
<Go to ISI>://A1996TV40000060
Γλώσσα
en
Εκδίδον τμήμα/τομέας
Όνομα επιβλέποντος
Εξεταστική επιτροπή
Γενική Περιγραφή / Σχόλια
Ίδρυμα και Σχολή/Τμήμα του υποβάλλοντος
Πανεπιστήμιο Ιωαννίνων. Σχολή Θετικών Επιστημών. Τμήμα Μηχανικών Επιστήμης Υλικών